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與您分享環(huán)?;瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
底部填充膠(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部填充膠(Underfill)進(jìn)行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接時(shí)),需要格外謹(jǐn)慎。底部填...
了解更多 +2025
漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利(專利號(hào):CN202310155289.3),該專利技術(shù)主要解決傳統(tǒng)封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導(dǎo)熱性不足等問(wèn)...
2025
底部填充膠(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應(yīng)用廣泛,主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性,尤其是在應(yīng)對(duì)熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而,有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修(如更換單個(gè)芯片或...
2025
攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點(diǎn):一、低溫?zé)峁袒z(如漢思的低溫黑膠HS600系列)特點(diǎn):粘接強(qiáng)度高:固化后具有優(yōu)異...
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引線鍵合的定義--什么是引線鍵合?引線鍵合(Wire Bonding)是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝,通過(guò)金屬細(xì)絲(如金線、鋁線或銅線)將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接,實(shí)現(xiàn)電氣互連。其核心原理是利用...
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